【EMC/SI/PI 最新基板設計・測定技術セミナー のご案内】

弊社はCSi Global Alliance 株式会社 主催の「EMC/SI/PI 最新基板設計・測定技術セミナー」に共催いたします。
設計や製造に付加価値をもたせ、競争力を高めるための高周波対策、EMC対策をメインとした最新技術セミナーを
開催いたします。

入場無料(事前予約制)です。ぜひご参加ください。

日 程:2024年6月21日(金) 13:00 〜 17:30(12:20 開場・受付開始)
内 容:セミナー、展示コーナー
会 場:愛知県名古屋市中区丸の内3-7-19 法研中部ビル 8階
交 通:久屋大通駅 (名古屋市営地下鉄桜通線) 1番出口より 徒歩2分
参加費:無料

セミナー内容
1.「スイッチング機器のEMC対策」
  北川工業株式会社 販売促進部 参事:池田 浩之 氏(INARTE ENGINEER EMC-002967-NE)
2.「シリコンバレー発:放射ノイズ源とESDエラー箇所をピンポイントで特定。
  近傍界プローブを用いた最新EMI/ESD対策の具体事例」
  CSi Global Alliance 株式会社
3.「56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション」
  RITAエレクトロニクス株式会社 開発・ソリューション本部:吉田 裕章 氏
4.「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMC/SI/PI設計技術および高周波用銅箔について」
  三井金属鉱業株式会社 機能材料事業本部 銅箔事業部 開発部
  マーケティンググループ サブリーダー:立岡 歩 氏
  TechDream, Inc. President and Founder :府川 佳広 氏

■お申込み及び詳細は下記ページをご覧下さい。
https://www.csieda.co.jp/seminar/